等离子清洗机 半导体IC提升封装质量

采用等离子处理机器对芯片进行清洗能去除表面及内部污染物，确保后续封装工艺质量。等离子清洗机在新能源线路板领域能提升表面的键合力等；等离子清洗机增强材料物理结合性能，并确保了可靠的密封性。等离子处理机是利用等离子高能粒子与有机材料表面发生物理和化学反应, 可以实现对材料表面进行激活、蚀刻、除污等工艺处理, 起到提升表面粘合和亲水性等作用。

（1）圆晶清理：等离子清洗机用于晶圆级封装前表面预处理、晶圆级键合前表面活化、光刻胶涂覆前表面活化、晶圆表面较小particle去除、表面有机残留去除等

（2）封装点银胶前：使产品工件粗糙度及吸水性进一步提高，有益于银胶铺平及集成ic黏贴，另外可大大的节约银胶的需求量，控制成本；

基板上的污染物会导致银胶成圆球状，不利于芯片粘贴，并且容易造成芯片刺片时损伤。经过等离子清洗机处理后，可提高基板亲水性，有利于银胶吸附及芯片粘贴，同时可节省银胶使用量，降低使用成本。

（3）等离子清洗机有竽引线键合前清理：清理焊层，改进电焊焊接标准，提升电焊焊接可信性及合格率；

芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，基板上会存在氧化物等污染物，会导致芯片与基板之间焊接不牢靠。经过等离子清洗机处理后，可提高键合强度及引线的拉力均匀性，提高良品率。

（4）塑封：提升塑封料与商品粘接的可信性，降低层次风险性；

LED在注环氧胶前，污染物会导致气泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，经过等离子清洗机处理后增强胶体结合力，有效减少气泡形成，提高散热率及光的出射率。

（5）基钢板清理：在BGA贴片前对PCB上的Pad采用等离子清洗机处理金属表面可让Pad表层做到清理、钝化处理和活性的实际效果，巨大的提升了BGA贴片的一次通过率；

（6）FlipChip引线框架清理：经等离子清洗机处理可做到引线架构表层超清洁和活性的实际效果，提升集成ic的粘合品质。

等离子处理机的表面涂覆功能在给材料进行保护的同时也在材料表面形成了一层新的物质，对后序粘结和印刷工艺中进行改善。提高材料粘接、亲水、附着力等特性

等离子清洗设备，表面处理改性机在完成清洗去污的同时，还可以改善材料本身的表面性能。如提高表面润湿性能，提高油墨、涂层、镀层附着力,增强材料表面能、亲水性.......