AP-GD-芯片高温测试箱-试验箱

产品详情

芯片高温测试箱主要用于试验深圳区域的各种材料耐热、耐干、耐寒、耐热性能。适合电子、电器、食品、车辆、金属、化学、建材、LED灯、锂电池、涂料、动力电池、鞋类，服装等行业之用。

技术参数表：

型号	AP-HX-150	AP-HX-225	AP-HX-408	AP-HX-800	AP-HX-1000
内箱尺寸 W x D x H cm	50X50X60	50X60X75	60X80X85	100X80X100	100X100X100
外箱尺寸 W x D x H cm	115X75X150	115X85X165	130X105X170	165X105X185	170X125X185
温度范围	-70℃,-40℃,-20℃,0℃ ～ +150℃（可选择合适的温度范围做价格评估）
解析精度：	±0.01℃/min,±0.1%RH/min
温度波动度	±0.5℃
温度均匀度	±1.0℃(-40℃～100℃)/±2.0℃(-40℃～+70℃;+100.1℃～+150℃)
电源	1Φ 220VAC±10% 50/60Hz & 3Φ 380VAC±10% 50/60Hz

芯片高温测试箱采用7寸高清真彩液晶触摸显示屏，荧幕操作简单，程序编辑容易，无须按键输入，屏幕直接触摸选项。（韩国TEMI880仪表）控制器操作界面设中英文可供选择，实时运转曲线图可由屏幕显示。资料及试验条件输入后，控制器具有荧屏锁定功能，避免人为触摸而停机。具有100组程序1000段999循环步骤的容量，每段时间设定*大值为99小时59分。具有RS-232通讯界面，可在电脑上设计程序，监视试验过程并执行自动开关机等功能。具有自动演算的功能，可将温度变化条件立即修正，使温度控制更为*确稳定。