AP-HX-芯片高低温湿热环境试验箱

芯片高低温湿热环境试验箱是一款人工模拟温湿度测试、试验、实验什么样的产品在什么样的环境下比较适应或者试验其耐热、耐湿、耐寒、耐干性能及研发，质量管理工程之试验用。

技术参数：

内箱尺寸（宽*高*深）：500*600*500MM(更多尺寸、温度范围可参考厂家产品介绍目录做选择，或者非标定做）

温度范围：-70℃-150℃（也可以选择中间其中一段，如-60℃-150℃；-40℃-150℃；-20℃-150℃；0℃-150℃）

温度均匀度:±2℃

温度波动度：±0.5%℃

解析精度：温度±0.1℃；湿度±0.3%RH

降温速度：常温--70℃空载约1℃/min（非线性）

降温速度：常温--150℃空载约3℃/min（非线性）

芯片高低温湿热环境试验箱TEMI880可程式控制器特点：

仪表显示清晰直观立体感强，可编程控制系统操作灵活方便，性能稳定，工作更高效。

程式控制灵活，给用户带来性能稳定，控制灵活，性价比高的控制器仪表。 技术指标: 5.7寸彩色触摸屏；（定值/程式）两种控制方式；温湿度使用PT100传感器；PID控制输出；（4-20mA）模拟输出；8路开关信号辅助输入；（基本配置10个继电器，可选配20个继电器）ON/OFF继电器输出；温度测量范围：-90.00℃--200.00℃，（-90.00℃—300.00℃可任意选择）误差±0.2℃；湿度测量范围：1.0%--100%RH，误差±1%RH;程式编辑：可编120组程式，每组程式*大可编100段;通信接口：（RS232/RS485，通讯*长距离1.2km[光纤可达30km]） 界面语言类型：中文/英文 具备汉字输入功能 外型尺寸：184×144×94(mm) 。