日本hrd-thermal热成像范围 TSI-热导气体分析仪

产品详情

日本hrd-thermal热成像范围 TSI

可视化加热产生的空隙和裂缝

提高能源效率是节约能源的重要主题。着眼于电子设备的功耗问题，该设备可以通过可视化和量化设备内部的热特性来评估接口的热扩散率。此外，金刚石和DLC由于具有较高的导热性以节省能源，因此备受关注，但是评估允许热量从其界面逸出的热扩散率非常重要。此外，据说这些物质之间的界面的粘附性影响性能。该设备旨在评估热量对界面的附着力。

特性

激光加热功能
微距摄影光学系统（分辨率约20μm）
高性能红外热像仪（7.5μm至13.5μm）
*的降噪技术

日本hrd-thermal热成像范围 TSI

主要规格

		TSI-2
基本表现	测量目标	样品缺陷，异质性，红外辐射亮度，简单的温度，热特性
	输出数据	频率，距离，幅度，相位，亮度，图像数据
	分析模式	点/区域分析，相位分析
附加其他		温度调制加热器，控制/分析软件，PC
测量环境	温度	室温〜250 [℃]
测量环境	测量频率	0.1-10 [Hz]
红外摄像机	元素数	336 x 256
	元素类型	VOx微测辐射热仪
	像素大小	17 [微米]
	观察波段	7.5至13.5 [μm]
	帧率	30 [Hz]
	解析度	约30 [μm]
半导体激光器（连续振荡）	波长	808 [纳米]
	z大输出	5 [W]
	正弦波调制	0.1至30 [Hz]
舞台动作范围	水平（XY轴）方向	±15 [毫米]
舞台动作范围	垂直（Z轴）方向	+50 [mm]
电源		AC100-240 [V]，10-5 [A]，50/60 [Hz]
设备主体	外形尺寸	宽552 x深602 x高657 [mm]
设备主体	重量	76.5 [公斤]
激光安全标准		CLASS1，IEC / EN 60825-1：2007