真空无氧烘箱，PI固化厌氧烤箱

真空无氧烘箱，PI固化厌氧烤箱适用工艺：

    PI固化厌氧烤箱用于用于PI/BCB/LCP固化，半导体封装等，也用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影等。

真空无氧烘箱，PI固化厌氧烤箱技术性能：

内腔尺寸：1000*800*1000(mm)

温度范围：RT+30～450℃；  

温度波动度：±1℃；        

温控精度：0.1℃;

氧浓度：10ppm

真空度：100pa

降温方式：快速降温

操作方式：人机界面，智能型一键运行；

内胆材料:采用 #304镜面不锈钢制作；

外壳材料：采用优质冷轧板喷塑；

置换气体：氮气；

电源：380v/50Hz，5KW；

支撑装置：脚杯和万向轮；

厂商品牌：隽思。

高温无氧烘箱，洁净烘箱，HMDS真空烤箱，硅烷蒸镀机，无尘无氧烤箱，氮气烤箱，超低温试验箱，快温变试验箱，恒温恒湿试验箱，高低温冲击试验箱等设备，以及非标定制。---上海隽思仪器专业生产/服务！

智能型HMDS真空系统（JS-HMDS90-AI）用途：

在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂 HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS气相沉积至半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经系统加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

智能型HMDS真空系统（JS-HMDS90-AI）技术性能：

1.尺寸（深*宽*高）

内腔尺寸：450×450×450（mm）（可定制）

2. 材质：外箱采用优质冷轧板喷塑，内箱采用 316L 医用级不锈钢

3.温度范围：RT+50-250℃