电镀一体化污水处理设备

电镀一体化污水处理设备

电镀一体化污水处理设备在预处理过程中，通过“双碱法”能将废水硬度降低到50ppm以下，甚至到20ppm以下;在膜处理装置系统内，增设了树脂软化装置，将废水中的硬度处理至几乎没有，确保后续高回收率膜装置和蒸发浓缩系统的长期稳定运行;采取三种不同压力等级的反渗透系统提高回收率。采用压力等级依次为1.8MPa、3.0MPa、6.5MPa的反渗透系统，后套反渗透系统的进水为前套反渗透的浓水，尽量减少浓水的量，降低蒸发处理系统的水量负荷，减少运行费用;对污泥处理和蒸发母液处理创新设计了干燥的处理流程，利用剩余蒸汽，可大幅降低污泥含水率;含水率可稳定在60%，甚至50%以下。

【电镀一体化污水处理步骤】：

将电镀废水送入到预处理池内，使用预处理剂将预处理池内的废水氧化处理，水力停留时间为2h，完成预处理过程;

预处理完毕后，将预处理池内的预处理水经缓冲池进入兼性厌氧池底部，同时往兼性厌氧池内投加共降解物质，在兼性厌氧池内的兼性厌氧微生物的共降解作用下，去除废水中的污染物质;

兼性厌氧池出水进入沉淀池并在沉淀池内进行沉淀作用，使上清液达标排放，然后将沉淀污泥回流至兼性厌氧池底部。

电镀废水处理处理方法，其中，所述预处理剂为过氧化氢、次氯酸钠、臭氧中的一种或多种。

电镀废水处理处理方法，其中，预处理池内预处理剂的质量浓度为5-10%。

电镀废水处理处理方法，其中，所述共降解物质为面粉、葡萄糖、米粉中的一种或多种。

【电镀一体化污水处理设备技术特点】

电镀一体化污水处理设备工艺集污水预处理、生物处理、化学处理与深度处理于一体，对不同 浓度污水具有较好的处理效果，不仅能去除含碳有机物，并具有良好的脱氮 除磷能力，多氧化还原环境耦合生物反应池实现了同步硝化反硝化(SND)， 并且通过球形复合流离球多孔微生物载体，高效脱氮与污泥原位减量进行有 机耦合，污泥减量效果优。滤布过滤代替沉淀池和砂滤池，同时具有MBR 工艺的优点，但较微滤膜更加经济适用。

　【电镀一体化污水处理设备特征】

预处理单元包括格栅和沉砂池，充分利用空间，将格栅置于沉砂池之上， 一体化设置，其中格栅采用旋转式格栅，优选栅间隙5mm，截留栅渣并输送 出池体，污水中密度较大的泥沙经沉砂池重力沉砂后排出。

多氧化还原环境耦合生物反应池单元采用三级缺氧-好氧交替反应池，内 填圆形复合琉璃球多孔微生物载体，构建了污水脱氮与剩余污泥减量相结合 的多氧化还原环境原位污泥减量耦合生物反应池，三级缺氧-好氧交替反应池 在水流空间上实现交替的缺氧、好氧环境，构成多级氧化还原反应，其中一 级缺氧区：一级好氧区：二级缺氧区：二级好氧区：三级缺氧区：三级好氧 区的体积比依次为1：1.5：1：2.0：1：2.5，缺氧区与好氧区内圆形复合琉璃 球多孔微生物载体的装填体积百分比分别为90%和40%。

圆形复合琉璃球多孔微生物载体，球壳为高分子聚合物注塑而成，球面 呈网状，直径8cm，球内填软性纤维束填料，孔隙率大于0.90。本发明的圆 形复合琉璃球多孔微生物载体直径由初的10cm调整为8cm，填料由立方体 海绵载体变为软性纤维束，琉璃球在挂膜后，不易沉底，与水体密度更加接 近，适量曝气状态下，悬浮于水体中，呈流化状态，达到了填料与水体充分 接触。

深度处理单元包括滤布过滤动态膜生物反应池和一级、二级动态膜，动 态膜是以滤布材料作为过滤支撑体，污水过滤一段时间后在滤布表面形成的 污染层—动态膜。

各缺氧区、好氧区内设置挡板，分隔的两部分底部水力相通，缺氧区与 好氧区通过进出水孔洞水力相连。滤布过滤动态膜生物反应池由混凝剂投药 管、搅拌桨和两级滤布组成;滤池底设沉泥斗，将沉淀污泥排出。

【电镀一体化污水处理设备工作原理】

污水通过拦污篮进水调节池中，经过潜 水搅拌器调匀水质，经过调匀的水质通过污水泵进入水解池中，经过布水装置均匀布水，在 进水的压力作用下形成悬浮的污泥层，污水由池底向上流动进入弹性填料区，经过细菌在填 料上形成的污泥层对悬浮物进行吸附、网捕、生物絮凝、生物降解等作用，使固体物质降解 为溶解性物质，大分子物质降解为小分子物质，在降解COD、BOD的过程中污水得以澄清， 水解池产生的污泥由设在底部的排泥口排出，经水解池处理后的污水从顶部的出水堰出水并 进入接触氧化池，经布气装置布气后进入弹性填料区，弹性填料的微生物在溶解氧的作用下 新陈代谢十分迅速，生物膜逐渐增厚，当生物膜达到一定厚度时，氧已无法向生物膜内层扩 散，好氧菌大量死亡，而兼氧菌、厌氧菌在内层开始繁殖，形成厌氧层，利用死亡的好氧菌 为基质，并在此基础上不断发展厌氧菌，经过一段时间后在数量上开始下降，加上代谢气体 产生的逸出，使内层生物膜大块脱落，在生物膜已脱落的填料表面上，新的生物膜又重新发 展起来，填料外表面接触气体相对较多，故填料外层以好氧处理为主，而内层表面接触气体 相对较少，故内层填料以缺氧、厌氧处理为主。