AP-CJ-半导体高低温冲击试验设备

半导体高低温冲击试验设备也可称为高低温冷热冲击试验柜，是金属、光电、橡胶、塑料、电子等工业成品或材料行业需要的温度极速转换破坏型测试设备，常用于测试产品或材料结构及复合材料，在瞬间下经*温及极低温的连续环境下所能忍受的程度，得以在最短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。

半导体高低温冲击试验设备性能参数：

    1、试验温度可选：-40℃～+150℃；-55℃～+150℃；-65℃～+150℃

    2、温度均匀度：±2.0℃

    3、高温室预热温度最高：60℃～200℃

    4、低温室预冷温度低：RT+10℃～-75℃

    5、温度预热时间：约40min                            

    6、温度预冷时间：约90min

    7、温度移动及恢复时间：≤ 10S;≤ 5min

    8、试验方式：气动风门切换2温区或3温区

    9、试验物重量：5kg/层

    10、冷冻系统：采用进口法国泰康或者德国比泽尔压缩机并匹配复叠式制冷系统。

    11、冷凝方式：风冷式或水冷式

    12、控制方式：微电脑可程控+PID+SSR

通信设备冷热冲击试验箱｜通讯设备高低温冲击试验箱的测控系统：

1.控制器：日本OYO9226S触屏中英文显示器+PLC﹙控制软件﹚+温控模块

2.运行方式：程序方式

    ﹙1﹚控制对象  试验区曝露温度

                    高温恒温区预热温度

                    低温恒温区预热温度

                    低温恒温区除霜温度

    ﹙2﹚指示精度  0.1℃

    ﹙3﹚输    入  热电偶  TDIN

    ﹙4﹚控制方式  微电脑PID+SSR控制

3.设定方式：中文菜单，触摸屏方式输入。

4.程序容量：100组程式，每个程序最大3步；每个程序可设1000次循环，最大循环设定9999cycles;

5.设定范围：预热预冷箱区

高温室预热温度上限：+205℃；

低温室预冷温度下限：-80℃；

试验室﹙试样区﹚

温度冲击上限：+150℃；

温度冲击下限：-65℃

6.显示分辨率：温度：0.1℃      时间：0.1min;

7.通讯功能：RS-232接口及USB接口，具有本地和远程通讯功能；

8.控制方式：抗积分饱和PID，模糊算法；BTC平衡调温控制方式；

9.附属功能：处理提示功能、故障报警及原因、超温保护、故障记录、上下限温度保护、断电保护、试验暂停、传感器上下风选择、报警输出、时间信号输出，试验结束输出、温度到达输出、定时启动及自动停止功能、自诊断功能；