AP-CJ-半导体冷热冲击试验机

半导体冷热冲击试验机用于电子电器零组件塑胶等行业、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑料等行业，防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理性变化进行试验,用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经高温及低温的连续环境下所能忍受的程度，藉以在短时间内试验其热胀冷缩所引起的化学变化或物理变化。

半导体冷热冲击试验机技术参数：

测试室温度范围：-65℃～+150 ℃ (水冷式)

低温冲击范围：-10℃～-65 ℃  

高温冲击范围：60℃～150 ℃  

预热温度范围：RT～+170℃

升温时间：+50℃→+170℃ ≤60min注：升温时间为高温室单独运转时的性能

预冷温度范围：RT～-75℃

降温时间：+20℃ → -75℃≤约90min注：降温时间为低温室单独运转时的性能

外壳材料：优势钢板烤漆加色或优势不锈钢板

内箱材料：SUS＃304加厚耐热耐寒不锈钢板，一级光面板

保温材料：高密度玻璃棉及高强度PU发泡绝缘材料

设备波动度：±0.5℃

送风循环系统：采日制多翼离心式循环风扇，日制马达整组

加热器：U型鳍片式304#无缝钢高速加温电热器。

制冷压缩机：采用或全封密压缩机配复叠式制冷系统

制冷配件：杜邦冷雪种、台弯中力蒸发器、马尔风机等

制冷方式：根据设备功率大小及客户要求的实际情况下配风冷或者水冷的选择

样品架：不锈钢样品层置物架2层