等离子清洗机优化引线键合打线

等离子清洗设备机用于喷涂、粘接、丝印、烤漆、电镀等领域有效增加产品表面附着力，亲水性和张力。

在引线键合、芯片键合等领域,键合前广泛采用等离子清洗机去除表面氧化膜,进行表面活化,以增加键合强度

集成电路引线键台的质量对微电子器件的可靠陛有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氯化物、有机残渣等都会严重削弱引线键台的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物去除不*或者不能去除，而采用等离子体清洗机能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。

等离子清洗机用于半导体对引线键合工艺中能清除键合区的污染物，提高键合区表面化学能及浸润性，因此在引线键合前用等离子清洗机处理可大大降低键合的失效率，从而提高产品的可靠性。

1. 等离子体处理设备用于芯片清洗和去除光刻胶。

2. 等离子清洗机提高塑料密封材料与制品之间粘接的可靠性，减少分层的可能性。

3. 等离子清洗机用于封装点胶前大幅度提高工件表面粗糙度和亲水性，有利于银胶的平铺和芯片键合。同时，还可以减少银胶的用量，从而降低成本。

4. 在BGA贴装前对PCB上的焊盘用等离子体清洗机能使焊盘表面清洁、粗糙、活化，可有效提高BGA贴装成功率。

5. 低温等离子体表面处理设备用于引线键合前的清洗，如清洗焊盘，改善焊接条件，提高焊接可靠性，即合格率。

6. 等离子清洗机帮助引线框被清洗。等离子体处理设备对引线框架表面进行超净和活化处理，提高芯片的键合质量。

plasma等离子清洗机用于刻蚀、脱胶、涂层、灰度、等离子体表面处理提高材料表面的润湿性，从而提高材料的涂层等性能，增强材料的附着力、粘结力和去除有机污染物。

等离子清洗机优化引线键合打线增加表面张力，精细清洁，去除静电，活化表面等功能

等离子清洗机优化引线键合打线达到表面改性、清洗、提升产品性能等作用，大大的减少了产品在制程中所造成的不良率，从而提高产品品质、降低生产成本等等。