FEI 扫描电子显微镜Teneo

超高分辨率成像和高通量分析性能

FEI 的 Teneo SEM 可为金属研究人员、学术和工业研究机构提供超高分辨率成像和通量分析性能。

检测领域的一场变革 - 的 TrinityTM 检测方法能够对泛的样本提供对比度，

从而使得成像速度极快并令图像易于解释。通过与标准室型检测器同步运行的三个单独的镜头内检测器，

可从各个角度执行同步检测，从而节省时间、提供最多信息并防止样本污染和受损。

Teneo 的生命科学应用

在细胞和组织的自然背景下解开其复杂的三维架构，这对于生物系统中的结构功能相关性非常重要。

通过结合串行块面 SEM (SBF-SEM) 和多能反卷积 SEM (MED-SEM)，Teneo VS 以真正的各向同性三维分辨率实现大体积成像。

真正的大体积样本各向同性三维数据：MED-SEM 提供的出色 Z 轴分辨率和高效的原位切片

对所有样本的超高对比度和分辨率：镜头内探测器在高真空 (HiVac) 模式下提供对比度和 SNR，

专用探测器在低真空模式 (LoVac) 下提供分辨率和电荷缓解。

在普通 SEM 用途和串行块面成像之间轻松切换：安装在载片台上的切片机外形紧凑，可轻松更换刀片

任何操作员均可即刻上手：高度自动化和易用性设计可提高操作员的效率，帮助完成大规模实验

工作流程解决方案可提高效率和准确度：通过 CLEM 方法快速识别观察区域，并通过自动化多层既定行程覆盖大体积样本

Teneo VS SEM 生命科学应用

获取大体积样品的质量各向同性三维数据

Teneo VS™ 是全新的串行块面成像解决方案，将多能反卷积 SEM 的出色 Z 轴分辨率

与原位切片的高效率相结合。Teneo VS 在细胞和组织的自然背景下解开

其复杂的三维架构，这对于洞悉生物系统中的结构功能相关性非常重要。

Teneo VS 的自动化和易用性可提高不同经验水平的操作员的工作效率，令其可在各向

同性分辨率下采集大体积样品。

主要优势

真正的大体积样品各向同性三维数据：

多能反卷积 SEM 的出色 Z 轴分辨率与原位切片的高效率相结合。

适用于所有样品的对比度和分辨率：

透境内和柱内探测器在高真空模式下提供对比度和 SNR，同时，专用探测器在低真空模式下提供分辨率。

在普通 SEM 用途和串行块面成像之间轻松切换：

安装在载片台上的切片机外形紧凑，可轻松更换刀片。

任何操作员均可即刻上手：

高度自动化和易用性设计可提高操作员的效率，激励完成大规模实验。

因工作流程解决方案而提高效率和准确度：

通过 CLEM 方法快速识别观察区域，并通过自动化多层既定行程覆盖大体积样品。