2AP-CJ-408C1-芯片交变高低温冲击试验箱

芯片交变高低温冲击试验箱适合用于电工电子电器机械等零组件、自动化零部件、国防工业行业、航空航天研究所、兵工业、通讯产品或组件、汽车成品或配件、金属材料、化学材料、五金塑料、LED、LCD光电、光伏、照明、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对冷、热温的快速反复抵抗力及工业产品处于热胀冷缩的环境时所出现的化学变化或者物理伤害，可确认工业产品的质量,从精密的IC到重机械的组件，可作为工业行业众多产品改进品质的依据或参考。以便考核产品的适应性或对测试产品的行为作出评价。是新产品研发、样机实验、产品合格鉴定试验全过程不可少的重要试验手段。

芯片交变高低温冲击试验箱技术参数：

内部尺寸：36×35×40；50×40×40；60×50×50；70×60×60

蓄热区储能温度范围：RT (常温)～+200℃

蓄冷区储能温度范围：RT (常温)～ -70℃

高温冲实验（+60℃～+150℃ ）

低温冲实验（A:0℃～-45℃/ B:0℃～-55℃ / C:0℃～-65℃）

温度波动度：±1℃

温度均匀度：±2℃

试品转移时间：≤15min

温度偏差：≤±2℃

温度恢复时间：≤5min

硅胶条：抗老化高温硅胶条可耐400℃高温和-180℃低温

照明：节能照明，能清楚看到箱体内试验产品情况

铰链：不锈钢材质

外壳：1.5mm厚冷轧钢板

颜色：乳白色环保烤漆（可选其他颜色）

内胆：1.2mmSUS304不锈钢拉丝板

保温层：100mm超细保温玻璃棉，高温低温箱体外部无发烫和凝露

箱体隔层：两层不锈钢网状结构，可随意调节高度。