产品详情
检测能力
| 检测能力 | 焊料 | 焊料覆盖范围、焊料溢出、焊料厚度 |
| 芯片 | 芯片缺失、芯片尺寸、芯片位置、芯片旋转 角度、芯片破损、芯片划伤、芯片错误 | |
| 焊点 | 焊点有无、焊点位置、压焊长度、压焊宽 度、压焊区域、压焊异常 | |
| 焊线 | 焊线有无、焊线异常、焊线高度、线径测 测量 | |
| DBC | 框架表面污、划伤、引脚尺寸 |
性能指标
| 视觉检测系统 | 高分辨率工业相机及相关量测模组固定在X、Y、Z运动平台上，可实现X、Y、Z方向的运动 | |
| SI—表面缺陷检测模组 | 系统标定分辦率：6.6微米 | |
| LS—BLT量测模组 | 测量标定精度：1微米 | |
| MV—焊线弧高量测模组 | 测量标定精度：15微米 | |
| 视觉算法 | 1.专业固晶＆焊线视觉检测系统 2.近百种固晶、焊线、框架、胶水以及Die表面缺陷专用检测算法 3.自适应瑕疵检测 4.针对铝线楔焊设计的检测应用算法 | |
| 软件 | 1.采用PC Based操作系统，人性化的操作界面，用户可根据需要设定不同组别的访问权限（组别数量无限制） 2.具有详细的历史批次检测信息，以及缺路分析与量测分析功能 3.可提供缺陷的e mapping信息给后道工序，格式有：csv文件，txt文本，Html文件，HTTP API请求，Excel文件，SQLite数据文件 4.设备报警时界面清晰显示信息，具有历史报警信息记录查询功能 | |
| 数据管理 | 1.缺路分析工具（包括历史数据查询、良率分析、缺陷统计和Mapping缺陷分布） 2.UPH 3.GR&R | |
| 次品标识（选配） | 点墨模块可以集成在现有设备上，对于检查出来的不良品，进行点墨标识处理 | |
| 扫描枪 | 文件内的批次信息条形码可由设备自带的手持扫码枪进行读取，以方便快捷准确输入相关信息 | |
| 智能读码器 | 可高效读取载具和料片二维码，实现与检测结果的Mapping对应 | |
| 轨道传送 | 料盘或料片运行轨道宽度50~460mm可调 | |
| 料片轨道 | 料盘或料片在轨道中移动采用皮带传送，电机驱动模式 | |
| 上下料模块 | 支持自动线串线或自动上下料。自动上下料支持PCB、标准Jedec料盘、标准华夫料片等产品形式规格，可根据产品 或载具规格选型或部分定制 | |
| 动力需求 | AC220V/50HZ/0.5MPa | |
产品特色
●人机界面友好，简单培训即可快速上手；
●用户可自定义缺陷代码名称；
●客户可根据需求自定义defect code；
●可追踪的缺陷mapping数据，支持多种通讯格式；
●次品点墨标识模块；
●TCP/IP通讯协议；
●具备SPC统计和分析功能；
●控制系统选项，远台对多台设备进行操作管理；
●人工复检平台选型，可设定多种检索条件对当前和历史检测结果进行精确查找；
●SECS/GEM通讯协议选项。
*您想获取产品的资料：
个人信息：
