产品详情
系统概述：
DC / RF磁控溅射系统是最基本的真空等离子薄膜沉积技术，是通过DC、RF（13.56 MHz）或脉冲MF（10 – 200 kHz）电源对金属、半导体及其化合物进行薄膜沉积溅射和反应膜磁控溅射沉积系统。
主要功能特点：
应用领域：
主要配置：
系统结构图如下：
| 技术指标 | 可选配置和增加配件 |
| 三组磁控溅射靶全自动沉积 | 低温泵高真空系统 |
| 自动记录并生成沉积薄膜参数图，数据传输和打印 | 离子束辅助系统增加膜层致密性 |
| 自动基板公转控制 | 石英晶体膜厚控制 |
| 系统压力自动控制溅射压力 | 备用腔室内胆 |
| 3路MFC布气系统 | 电阻热主蒸发系统 |
| 极限真空7.0E-7torr(1000L/s) | 离子束等离子基板清洗 |
| 1*RF和1*DC+1MF（10 – 200 kHz）电源可三靶共溅 | 样品基板公自转旋转 |
| 电源规格：380V – 50/60 HZ-50A | 多路反应气体MFC |
| 尺寸：高175cm×宽100cm×深100cm | 腔体外壁冷却 |
| 质量：〜276KG | 腔体密封套件 |
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