ULVAC CS-200系列磁控溅射台-鲍尔环填料

产品详情

产品简介：

ULVAC CS-200系列磁控溅射镀膜设备是一款追求低成本和用户友好操作的磁控溅射设备，通过增加配有机械手d装载固定腔室（Load lock chamber）使在上下基板时工艺腔室仍保持真空。

主要技术参数：

·适用于小于8inch的各种基板；

·配备300℃的基本加热装置，可选配600℃的基本加热装置；

·可选配RF源；

·膜厚均匀性好于±5%；

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