产品详情
SUSS MicroOptics通过使用反应离子刻蚀（RIE）将所需的结构转移到基板上，从而在硅片和熔融二氧化硅中以晶圆级制造定制的单片微光学器件。该技术可提供高分辨率和均匀性，并能够合并复杂的形式，例如沟槽，空腔，基座，对准点和识别标记。组件可以镀AR和/或金属化，并以多种格式交付。
没有孔的MLA：熔融石英，透镜，四边形
网格
间距：130um
ROC：1.218mm±5％
无增透膜
形状：矩形
厚度：0.9mm
尺寸：15mm x 15mm±0.05mm
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