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HAPOIN Wafer Debonding系列晶圆解键合机

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更新时间:2024-06-12

有效日期:还剩85

产品详情

晶圆解键合机 Wafer Debonding系列介绍:


晶圆解键合机应用于晶圆临时性键合/解键合(Wafer Bonding/Debonding)工艺。


晶圆解键合机 Wafer Debonding系列特点:


4”-8”/8”-12” 晶圆适用,可应对薄晶圆的解键合。

解键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。

解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。

可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合(Wafer Debonding)。

晶圆解键合机配有高精度机械手,可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。

解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。

可选配嵌入式紫外线照射模块。

工控机+Windows系统。

SECS/GEM 或简易联网能力。



品名  

Wafer Debonding系列(晶圆解键合机


晶圆尺寸

4”-8”/8”-12”

支持基板

玻璃

激光/UV/加热器

可选

晶圆切割膜覆盖

搭载

解键合机撕膜模块

搭载

晶圆盒形式

兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料

其他

SECS/GEM 或简易联网能力





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发布询价单

上海衡鹏企业发展有限公司

型:
代理商
联系人:
陈静静

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商家概况

主营产品:
TAMURA田村锡膏、助焊剂;Malcom马康SMT周边设备仪器;GOOT固特SMT电烙铁及电焊台等
公司性质:
代理商

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