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TAMURA GP-211-167无铅低银锡膏

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更新时间:2024-06-12

有效日期:还剩85

产品详情

Tamura田村GP-211-167无铅低银锡膏特点简介:

· 连续使用时的优良粘度稳定性

· 连续使用时也有稳定的焊接性

· BGA等不良控制

· 对于电极部品下面也能实现降低空洞

Tamura田村GP-211-167无铅低银锡膏规格参数:

品名GP-211-167试验方法
合金組成99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu
熔点 (℃)217~227DSC
粘度 (Pa·s)200JIS Z 3284(1994)
触变指数0.53JIS Z 3284(1994)
FLUX含有量 (%)11.9JIS Z 3284(1994)
卤素含有量 (%)0.0JIS Z 3197(1999)
锡粉颗粒径 (μm)20~36激光回折法
绝缘抵抗 (Ω)1×109以上JIS Z 3284(1994)
铜板腐蚀无腐食JIS Z 3197(1999)
助焊剂类型ROL0J-STD 004B



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