产品详情
Tamura田村GP-211-167无铅低银锡膏特点简介：
· 连续使用时的优良粘度稳定性
· 连续使用时也有稳定的焊接性
· BGA等不良控制
· 对于电极部品下面也能实现降低空洞
Tamura田村GP-211-167无铅低银锡膏规格参数：
| 品名 | GP-211-167 | 试验方法 |
| 合金組成 | 99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu | |
| 熔点 (℃) | 217～227 | DSC |
| 粘度 (Pa·s) | 200 | JIS Z 3284(1994) |
| 触变指数 | 0.53 | JIS Z 3284(1994) |
| FLUX含有量 (%) | 11.9 | JIS Z 3284(1994) |
| 卤素含有量 (%) | 0.0 | JIS Z 3197(1999) |
| 锡粉颗粒径 (μm) | 20～36 | 激光回折法 |
| 绝缘抵抗 (Ω) | 1×109以上 | JIS Z 3284(1994) |
| 铜板腐蚀 | 无腐食 | JIS Z 3197(1999) |
| 助焊剂类型 | ROL0 | J-STD 004B |
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