3AP-CJ-408B5-半导体冷热冲击试验机

半导体冷热冲击试验机用于电工电子电器机械等零组件、自动化零部件、防工业行业、航空航天研究所、兵工业、通讯产品或组件、汽车成品或配件、金属材料、化学材料、五金塑料、LED、LCD光电、光伏、照明、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对冷、热温的快速反复抵抗力及工业产品处于热胀冷缩的环境时所出现的化学变化或者物理伤害，可确认工业产品的质量,从密的IC到重机械的组件，可作为工业行业众多产品改进品质的依据或参考。以便考核产品的适应性或对测试产品的行为作出评价。是新产品研发、样机实验、产品合格鉴定试验全过程中的重要试验手段。

半导体冷热冲击试验机技术参数如下：

温度范围：A等于：-40℃～+150℃；B等于：-55℃～+150℃；C等于：-65℃～+150℃

低温槽储存温度范围：-55℃～-10℃、-65℃～-10℃、-75℃～-10℃

高温槽储存温度范围：+60℃～+200℃，升温速率平均5约℃/min

试验箱温度波动度：±2.0℃

试验箱温度转换时间：10S

试验箱温度稳定时间：3~5min，常温～低温度5min，常温～高温度5min。

内箱尺寸：尺寸为600x500x500(WxHxD)MM外尺寸以实物尺寸为准

内箱材质：SUS304不锈钢：具有良好的耐蚀性、耐热性，低温强度和机械特性；冲压、弯曲等热加工性好，无热处理硬化现象（无磁性，使用温度-196℃～800℃）

外箱材质：不锈钢板(SUS #304)或者钢板烤漆颜色可以自选；

保温材质：聚氨酯泡沫

安装场地：

1.要求摆放试验箱的地面平整，通风良好，室温不能超过28度以下，确保设备制冷系统正常）

2.要求试验箱周围无强烈振动、因为长久的强烈振动会导致设备部分零配件松动或者移位，影响设备的寿命与增加故障率。

3.要求试验箱周围无强电磁场影响，否则因此造成或者导致的一切后果本公司一律不负责任。

4.试验箱周围强烈要求无腐蚀性物质、易燃、易爆和粉尘出入的情况出现。免得设备因为意外报废不在保修范围内。