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全自动超精密晶圆减薄机

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更新时间:2024-10-02

有效日期:还剩85

产品详情

设备优势

◎ 减薄单元采用轴向进给(ln-Feed)磨削原理,兼容Φ100~300mm晶圆磨削减薄加工。


◎ 设备配有MARPOSS在线测量仪单元,加工时实时测量产品厚度,精确控制减薄厚度。也可选配非接触测量NCG单元。


◎ 设备核心是具有自主产权的2个静压气浮磨削主轴、3个高精度晶圆主轴及1个高刚度大直径气浮回转工作台构造的全自动磨削减薄机。


◎ 全自动上下料。可进行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圆加工。


◎ 分别在前面、左面、右面各配置了1台触摸式液晶显示器,方便在不同区域作业需求,提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态,操作人员只要触摸控制画面上的按钮,就可以简单地完成操作。

性能参数
参数名称单位DL-GD2005ADL-GD3005A
晶圆尺寸inØ8'' (Ø4''/Ø6''/Ø8'')

Ø12'' (Ø8''/Ø12'')

研磨方式-晶圆旋转进给磨削
砂轮直径mmØ250金刚石砂轮Ø300金刚石砂轮
主轴
额定功率
KW7.5/12.95.5
额定转速RPM40003500
磨削精度片间厚度变化
um≤±2≤±3
TTVum≤2≤3
表面粗糙度Raum0.15(#2000)0.15(#2000)
设备尺寸(W x D x H)mm1350x3200x19501544x3622x2000
设备重量KG约3500约4000

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发布询价单

深圳市梦启半导体装备有限公

型:
生产厂家
联系人:
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商家概况

主营产品:
全自动晶圆减薄机、晶圆研磨机、晶圆倒角机、CMP抛光机
公司性质:
生产厂家

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