HB商城

环保商城 全自动超精密晶圆减薄机

全自动超精密晶圆减薄机

  • 产地
  • 所在地
  • 暂无
  • 暂无

更新时间:2024-10-02

有效日期:还剩11

产品详情

设备优势

◎ 减薄单元采用轴向进给(ln-Feed)磨削原理,兼容Φ100~300mm晶圆磨削减薄加工。


◎ 设备配有MARPOSS在线测量仪单元,加工时实时测量产品厚度,精确控制减薄厚度。也可选配非接触测量NCG单元。


◎ 设备核心是具有自主产权的2个静压气浮磨削主轴、3个高精度晶圆主轴及1个高刚度大直径气浮回转工作台构造的全自动磨削减薄机。


◎ 全自动上下料。可进行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圆加工。


◎ 分别在前面、左面、右面各配置了1台触摸式液晶显示器,方便在不同区域作业需求,提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态,操作人员只要触摸控制画面上的按钮,就可以简单地完成操作。

性能参数
参数名称单位DL-GD2005ADL-GD3005A
晶圆尺寸inØ8'' (Ø4''/Ø6''/Ø8'')

Ø12'' (Ø8''/Ø12'')

研磨方式-晶圆旋转进给磨削
砂轮直径mmØ250金刚石砂轮Ø300金刚石砂轮
主轴
额定功率
KW7.5/12.95.5
额定转速RPM40003500
磨削精度片间厚度变化
um≤±2≤±3
TTVum≤2≤3
表面粗糙度Raum0.15(#2000)0.15(#2000)
设备尺寸(W x D x H)mm1350x3200x19501544x3622x2000
设备重量KG约3500约4000

免责声明:以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责,环保在线对此不承担任何保证责任。

发布询价单

深圳市梦启半导体装备有限公

型:
生产厂家
联系人:
骆先生

联系我时,请说明是在环保在线上看到的,谢谢

商家概况

主营产品:
全自动晶圆减薄机、晶圆研磨机、晶圆倒角机、CMP抛光机
公司性质:
生产厂家

该商家其它产品

全自动超精密晶圆减薄机

全自动超精密晶圆...

摘要:全自动超精密晶圆减薄机是 [详细]
单工位减薄机

单工位减薄机...

摘要:单工位减薄机是单主轴、单 [详细]
全自动单工位晶圆减薄机

全自动单工位晶圆...

摘要:全自动单工位晶圆减薄机具 [详细]
全自动高精密倒角机

全自动高精密倒角...

摘要:全自动高精密倒角机具有多 [详细]
半自动上蜡机

半自动上蜡机...

摘要:半自动上蜡机采用固态蜡熔 [详细]
单面精密铜抛机

单面精密铜抛机...

摘要:单面精密铜抛机为单面精密 [详细]
静压气浮电主轴

静压气浮电主轴...

摘要:静压气浮电主轴具有高精度 [详细]
单面抛光机

单面抛光机...

摘要:单面抛光机是单面精密抛光 [详细]

提示

×

*您想获取产品的资料:

以上可多选,勾选其他,可自行输入要求

个人信息:

关闭