日本岛津X射线检测仪X-ray无损检测仪岛津SMX-1000

                              日本岛津X射线检测仪X-ray无损检测仪岛津SMX-1000

 X射线仪X-ray用途：
    SMX-1000/SMX-1000L能够通过非破坏检查方法对高密度实装基板和BGA、CSP、系统LSI等超细微部分的结合状态（断路、短路）进行高放大倍数检查。
    1: 清晰的图像:
    将新型的FPD（数字式平板检出器）和本公司*的图像处理技术相结合，得到没有变形的清晰的图像。
    2: 能够倾斜zui大60°进行：
    从垂直方向不容易发现的缺陷，通过倾斜可检查出来。*倾斜作为标配设计在通用机型中。 FPD倾斜的zui大角度为60°，在维持方法倍率不变的情况下，能够实现更大范围的斜向检查。
    3: 大样品出入口和大载物台增加了机器易操作性：
    设备开口采用了2段拉门形式，使尺寸达到535（W）X400（H），是旧机型样品出入口的2倍。载物台尺寸可放置400X350的实装板，SMX-1000L的搭载尺寸更能达到570X670mm。

    X射线检测仪X-ray无损检测仪岛津SMX-1000 技术参数：
    空间分辨率:5μm
    可搭载样品尺寸 :350X400mm 570X670mm
    检查行程 : 300X350m 520X620mm
    可搭载样品质量 :zui大5kg
    接收部倾斜: zui大60度
    输出电压: 90kv（10W）
    接 收 部: 数字平板检出器
    检查视野: 约2~35mm
    放大倍数： 约6~158倍（动画zui大127倍）
    功 率： AC100V 1kVA
    外形尺寸: 995（W）X990（D）X1,285（H）mm
    质 量: 约500kg

：杜